英偉達將提前導入FOPLP封裝技術(shù)：2025年應用于GB200

由于市場(chǎng)對人工智能(AI)芯片的英偉應用于需求非常旺盛，英偉達的達將導入數據中心GPU銷(xiāo)售火熱，導致過(guò)去一年多里，提前臺積電(TSMC)CoWoS封裝的裝技產(chǎn)能一直非常吃緊。

作為市場(chǎng)上性能卓越的術(shù)年AI芯片之一，英偉達基于Blackwell架構的英偉應用于GPU即將迎來(lái)大規模上市，這無(wú)疑將進(jìn)一步加劇封裝產(chǎn)能的達將導入緊張局勢。

為應對這一挑戰，提前英偉達有意在Blackwell架構的裝技GB200芯片上引入先進(jìn)的FOPLP(panel-level fan-out packaging)封裝技術(shù)，并計劃在2025年開(kāi)始應用。術(shù)年這一技術(shù)選擇不僅為英偉達在封裝領(lǐng)域提供了更多靈活性，英偉應用于也在一定程度上緩解了封裝產(chǎn)能不足帶來(lái)的達將導入壓力。

據市場(chǎng)研究機構透露，提前英偉達的裝技GB200供應鏈已經(jīng)啟動(dòng)，目前正處于設計微調與測試階段。術(shù)年預計今年出貨量將達到約42萬(wàn)片，而明年則有望攀升至150萬(wàn)至200萬(wàn)片。這一積極的出貨量預測進(jìn)一步證明了市場(chǎng)對英偉達AI芯片的強烈需求。

值得一提的是，英偉達原計劃于2026年引入FOPLP封裝技術(shù)，但鑒于市場(chǎng)形勢的快速變化，公司已決定將時(shí)間表提前。據悉，英偉達選擇的FOPLP封裝技術(shù)采用了玻璃基板，這種材料能夠長(cháng)時(shí)間承受高溫并保持最佳性能，從而確保芯片的穩定性和可靠性。