NVIDIA官宣全新Rubin GPU/Vera CPU

臺北電腦展2024的官宣展前主題演講上，NVIDIACEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、全新CPU架構，官宣以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，全新一直規劃到了2027年。官宣

黃仁勛表示，全新NVIDIA將堅持數據中心規模、官宣一年節奏、全新技術(shù)限制、官宣一個(gè)架構的全新路線(xiàn)，也就是官宣使用統一架構覆蓋整個(gè)數據中心GPU產(chǎn)品線(xiàn)，并最新最強的全新制造工藝，每年更新迭代一次。官宣

NVIDIA現有的全新高性能GPU架構代號“Blackwell”，已經(jīng)投產(chǎn)，官宣相關(guān)產(chǎn)品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游戲的RTX 50系列。

2025年將看到“BlackwellUltra”，自然是升級版本，但具體情況沒(méi)有說(shuō)。

2026年就是全新的下一代“Rubin”，命名源于美國女天文學(xué)家Vera Rubin(薇拉·魯賓)，搭配下一代HBM4高帶寬內存，8堆棧。

根據曝料，Rubin架構首款產(chǎn)品為R100，采用臺積電3nm EUV制造工藝，四重曝光技術(shù)，CoWoS-L封裝，預計2025年第四季度投產(chǎn)。

2027年則是升級版的“RubinUltra”，HBM4內存升級為12堆棧，容量更大，性能更高。

CPU方面下代架構代號“Vera”——沒(méi)錯，用一個(gè)名字同時(shí)覆蓋GPU、CPU，真正二合一。

Vera CPU、Rubin GPU組成新一代超級芯片也在規劃之中，將采用第六代NVLink互連總線(xiàn)，帶寬高達3.6TB/s。

此外，NVIDIA還有新一代數據中心網(wǎng)卡CX9 SuperNIC，最高帶寬可達1600Gbps，也就是160萬(wàn)兆，并搭配新的InfiniBand/以太網(wǎng)交換機X1600。