黃仁勛官宣NVIDIA下代AI芯片Rubin 2026年首發(fā)

日前在2024年的黃仁COMPUTEX大會(huì )上，英偉達CEO黃仁勛宣布了下一代人工智能（AI）芯片架構Rubin。勛官宣NA下I芯

根據黃仁勛介紹，年首2025年將推出Blackwell Ultra產(chǎn)品，黃仁2026年推出第一代Rubin產(chǎn)品，勛官宣NA下I芯2027年將推出Rubin Ultra。年首

其中Rubin架構將首次支持8層HBM4高帶寬存儲，黃仁而其升級版Rubin Ultra將支持12層HBM4。勛官宣NA下I芯

Rubin平臺的年首另一大亮點(diǎn)是其與代號“Vera”的CPU的結合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，黃仁形成Vera Rubin超級芯片，勛官宣NA下I芯有望取代現有的年首Grace Hopper超級芯片。

除了內存和CPU的黃仁升級，Rubin平臺還將搭載新一代NVLink 6 Switch，勛官宣NA下I芯提供高達3600 GB/s的年首連接速度，以及高達1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件，確保數據傳輸的高效性。

黃仁勛表示，英偉達承諾將以“一年一代”的節奏推出新的AI芯片，相比此前兩年一代的更新頻率更快，這也凸顯英偉達力求在競爭激烈的AI芯片市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。