重磅！傳臺積電下周開(kāi)始試產(chǎn)2nm芯片

據中國臺灣業(yè)界消息，重磅臺積電2nm（N2）制程芯片即將于下周在位于中國臺灣北部新竹科學(xué)園區的傳臺寶山工廠(chǎng)試產(chǎn)，有望率先用于蘋(píng)果iPhone 17 Pro和其它蘋(píng)果產(chǎn)品。積電知情人士透露，下周芯片臺積電于2023年12月首次向蘋(píng)果進(jìn)行2nm制程相關(guān)示范，開(kāi)始預計試產(chǎn)時(shí)間為2024年10月。試產(chǎn)業(yè)界認為，重磅臺積電2nm技術(shù)量產(chǎn)進(jìn)度優(yōu)于預期，傳臺此前市場(chǎng)預計最早將于第四季度量產(chǎn)。積電

據臺積電官方介紹，開(kāi)始2nm制程節點(diǎn)相比3nm能效可提升10%~15%，試產(chǎn)功耗則最多降低30%。重磅當試產(chǎn)良率達到一定標準時(shí)，傳臺便可以推進(jìn)到量產(chǎn)階段。積電臺積電將從2nm工藝開(kāi)始應用GAA（全環(huán)繞柵極）納米片晶體管結構，這有助于提高性能。此外臺積電還將基于2nm節點(diǎn)推出背面供電（BSPR）技術(shù)，進(jìn)一步提升芯片密度和速度，預計2026年量產(chǎn)。

得益于人工智能（AI）芯片的強勁需求，臺積電現有3nm產(chǎn)能供不應求。業(yè)界最新消息稱(chēng)，“產(chǎn)能到年底前都排得很滿(mǎn)”，此外有傳言稱(chēng)臺積電將提高3nm代工服務(wù)價(jià)格。

有消息稱(chēng)蘋(píng)果已經(jīng)與臺積電秘密達成獨家協(xié)議，包下臺積電2nm首批全部產(chǎn)能，這與此前蘋(píng)果獨占首批3nm產(chǎn)能的做法類(lèi)似，A17 Pro為首款采用臺積電3nm制程的量產(chǎn)芯片，擁有約190億個(gè)晶體管。

為應對AI芯片訂單需求，臺積電位于高雄的第二座2nm工廠(chǎng)也在加緊建設當中。

根據外資報告，臺積電2024年資本支出可能達到上限值320億美元，2025年有望進(jìn)一步升至370億美元，原因是提前部署2nm工藝量產(chǎn)，采購先進(jìn)設備。隨著(zhù)競爭對手三星同樣發(fā)力2nm GAA工藝，并獲得訂單，臺積電提前部署產(chǎn)能目的是為保持在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。